第165章 芯片生产设备到位试生产开始

    其实我早就已经在做芯片产业的布局了。虽然我也承认，咱们国家的芯片半导体技术，眼下是不如米联邦。但也没你们想的那么差。
    告诉你们一个好消息吧！咱们i光源投影式国产光刻机已经完成了技术突破。理论上已经能够制造出三百八十到三百五十纳米以内的芯片。更重要的是属于咱们自己的逻辑处理器芯片也已经设计完成，只要国产光刻机一到位，马上就能生产出咱们自己的芯片了。”
    众人听到这当然是目瞪口呆了。
    龙翰科技能生产出自己的处理器芯片了。
    真的假的？
    这幸福也来的太突然了吧！
    韦弘业急忙道：“苏总，您说的都是真的吗？”
    苏翰道：“当然是真的了。我是那种喜欢开玩笑的人吗！对了，金总监, 我在魔都建设的芯片工厂，已经建设完成了。你去组织一队精兵猛将。我现在已经定了一套芯片试验性的生产线，最近就要组装，然后试生产。你去魔都的芯片生产厂，去那边组织组织，把试验车间准备好，东西一到位, 尽快安装。咱们要抓紧时间调试设备，必须要在短时间内，生产出咱们自己的芯片来。这次必须要让米联邦那帮家伙看看，西方不亮东方亮，这地球离开谁都照样转。
    某国人不让咱们用他们的芯片，咱们就自己造芯片。
    这次必须要让全世界的人都知道，说到计算机，龙翰科技硬件水平也是一样强。”
    金梦凡急忙拍胸脯接下了这个军令状。
    其他行政部门的负责人也是一脸的羡慕。
    金梦凡这么一去十有八九就是地方大员了。
    国内首个芯片生产厂的行政一把手，想想也是牛逼的不行。
    苏翰看了看众人道：“大家按部就班，该干什么，还干什么。芯片的事情出去不要乱说，等到时候咱们用上自己的芯片以后，看看米联邦那帮家伙，还说什么。”
    众人闻言顿时是血条再次满血复活。
    一个个再也不像之前那样有气无力了。
    纷纷都想打好这场翻身仗。
    ……
    会后。
    金梦凡带着一帮亲信前往魔都的芯片生产厂。
    芯片生产厂，已经建好半年多了, 由于一直没有设备, 只是反复在做空气质量测试。
    毕竟芯片生产需要无尘环境对空气质量要求还是非常高的。
    金梦凡带队到了以后, 急忙组织人员，准备迎接设备的到来。
    ……
    一周后。
    首批测验用的光刻机、封装机、离子注入机等等设备纷纷到厂开始安装。
    光刻机最重要的功能就是光源和曝光工艺。
    国产光刻机以前为什么不行, 主要是光源技术明显滞后, 当然曝光工艺也不行。
    其实国际市场上产量最大的芯片生产设备，普遍还是采用第一代g光源的一点五微米到八百纳米左右的技术。
    毕竟不是所有的芯片都要求三百五十纳米以内的高端芯片制造。
    而第二代的i光源才是主要用于三百六十五纳米左右的芯片制造。
    不过第三代光源深紫外光（duv）也已经有了。
    只是这会还不是很稳定并不能形成产能。
    而第四代光源技术极紫外光（euv）现在所有人都没有头绪。
    全球所有的光刻机制造领域几乎都卡在这个地方。
    虽然芯片生产已经尝试向着第三代光源靠近。
    但量产的其实还是在第二代附近转悠。
    英特尔公司的奔腾系列和am公司的k系列用的都是第二代光源量产的产品。
    全球的光刻机市场，实际上还是第二代光源技术在坐庄。
    说到这个时间节点的光刻机制造水平。
    以长岛国的两个品牌为主。
    而苏翰说的国产光刻机之前还处于第一代的水平。
    说完了光源问题又要说说曝光工艺的问题。
    毕竟光源和生产工艺缺一不可。
    现在的光刻机曝光工艺总共分为三种。
    第一种接近式曝光。
    第二种接触式曝光。
    第三种投影式曝光。
    接触式曝光精度很高。
    但接触式曝光需要接触晶圆片，容易造成晶圆片和掩膜版的损伤，良品率低，成本高，不适合大规模生产。
    现在几乎没人用了。
    接近式曝光，虽然不触碰晶圆片，没有损伤，良品率也高。但接近式曝光也有自己的问题，就是有光线衍射问题，光线衍射以后分辨率低。想要提高良品率，只能损失分辨率。
    生产处的芯片精度太差自然也没人用了。
    投影式曝光会在掩膜版和光刻胶之间使用透镜聚光来提高分辨率。
    所以投影式曝光工艺是眼下芯片加工的主要工艺。
    不过投影式曝光只是大方向。
    下面还有不同的加工工艺分支。
    如进步式、扫描式、离轴同轴等等……
    其实芯片制造的难点就在这些加工工艺上了。
    不同的加工工艺代表了不同的生产速度和良品率。
    生产效率自然不可同日而语。
    而国内的光刻机之前的光源技术还停留在一代的水平。
    虽然曝光工艺也是投影式，但曝光工艺落后，生产速度和效率不行。
    而苏翰说的突破，分三个层面，一个是光源上的突破, 一个就是曝光工艺上的突破, 还有各种生产材料上的突破。
    以前的国产光刻机是一代g光源。
    经过一年多的辛苦研发。
    终于突破到了二代i光源。
    毕竟这会的光刻机光源技术还没有未来那么变态。
    只要钱到位突破起来还是有可能的。
    制约芯片生产主要是投影式曝光的工艺流程。
    苏翰对光刻机的相关知识其实了解的并不多, 但他知道很多芯片设计图纸, 其实从这些图纸上他就能推算出对方的工艺顺序到底是什么。
    毕竟他是精通芯片设计的，只是不精通设备生产和制造而已。
    不过有了工艺顺序，起码有个模糊的答案。
    虽然答案并不能保证百分之百准确。
    但苏翰并不是要百分之百准确的答案。
    百分之百准确不是抄袭别人了吗。
    这样容易惹起知识产权的纠纷。
    苏翰只是给光刻机生产团队一个工艺思路，剩下的就叫光刻机生产团队自己去想办法。